CP 晶圓測試 FT 成品測試 設備及研發能力 iFab智能工廠
              CP晶圓測試能力

              CP晶圓測試能力

              測試環境 :CLASS 1000

              測 試 機 :J750EX/HD,3380P, DMX,93K,STS T4

              探 針 臺 :TSK,OPUS

              溫度范圍 :-45℃~135℃

              晶圓尺寸 :6吋,8吋,12吋

              特殊規格 :可支持薄片,破損片,MPW晶圓等特殊測試

              測試產品 :數字、模擬、數?;旌?、射頻、高速接口、MCU等各類集成電路

              0514-89336688

              總部

              地址:中國江蘇省揚州國家高新技術產業開發區吉安南路158號

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